技术能力
制程能力
| NO | 项目 | 制程能力 |
|---|---|---|
| 1 | 层数 | 2-16 |
| 2 | 最大成品尺寸 | 1-2L:630x2100mm MaxM/L:630x1250mm Max |
| 3 | 过孔/PTH孔环尺寸 | ≥4mil(0.1mm)/5mil(0.13mm) |
| 4 | PTH最大孔径 | ≤6.5mm |
| 5 | 最小线宽/线隙 | 3mil/3mil (0.075mm/0.075mm) |
| 6 | 最小内层焊盘 | 4mil (0.1mm) |
| 7 | 最薄内层厚度 | 4mil (0.1mm) |
| 8 | 内层铜箔厚度 | 0.5-2.0 oz |
| 9 | 孔铜厚度 | 18-30um |
| 10 | 无铅喷锡锡厚 | 150-1000u' (3.75-25um) |
| 11 | 外层完成铜厚 | 0.5-5.0 oz |
| 12 | 完成板厚 | 0.2-3.2mm (4L:0.5mm Min) |
| 13 | 板厚公差 | ±10% |
| 14 | 多层板层间对准度 | ±2mil (±50um) |
| 15 | 最小钻孔孔径 | 0.15mm |
| 16 | 孔位精度 | ±2mil (±50um) |
| 17 | 孔径公差 | ±2mil (±50um) |
| 18 | 孔电镀最大纵横比 | 10:1 |
| 19 | 外层PAD对位精度 | 3mil/3mil (0.075mm/0.075mm) |
| 20 | 蚀刻公差 | ±10% |
| 21 | 阻焊桥最小保留宽度 | 3mil (0.075mm) |
| 22 | 阻焊塞油最大孔径 | 0.5mm |
| 23 | 表面处理工艺 | HAL/HALLF、ENIG、OSP、Immersion Tin、Gold finger |
| 24 | 金手指最大镀金厚度 | ≤30u' (≤0.75um) |
| 25 | 沉镍金厚度 | Au1-3u" Ni:100-300u |
| 26 | 阻抗控制公差 | ±10% |
| 27 | 最大翘曲度 | ≤0.75% |